Nous transformons vos défis en solutions innovantes

Pour répondre aux exigences d’une électronique de télécommunication, notre ingénierie d’excellence s’articule autour du Design pour l’excellence (DFx), garantissant que vos produits sont non seulement fonctionnels, mais optimisés pour le cycle de vie complet.

• Design pour la fabrication et l’assemblage (DFM & DFA): Nous optimisons vos designs pour la fabrication et l’assemblage, ce qui est critique pour les cartes électroniques à grande densité.
• Optimisation RF et placement des composants: Notre expertise inclut l’optimisation RF des systèmes assemblés et un agencement méticuleux des composants sur la carte (PCBA). Cet agencement est essentiel pour réduire les interférences électromagnétiques, garantissant ainsi la fiabilité et la qualité supérieure de vos produits.
• Gestion proactive de la chaîne d’approvisionnement (DFP): Nous procédons à une analyse approfondie de la liste des composants (BOM) pour implanter des stratégies DFP, sécurisant ainsi vos sources d’approvisionnement et anticipant l’obsolescence.
• Prototypage accéléré: Le prototypage est un élément crucial de l’innovation en électronique. Nous accélérons la transition de l’idée au modèle fonctionnel.

Les infrastructures de télécommunications exigent une robustesse et une longévité exceptionnelles. Nous fournissons une offre intégrale de A à Z, allant de l’ingénierie à la mise en boîtier.

• Assemblage de circuits Imprimés (PCBA): Nous maîtrisons l’assemblage de circuits imprimés. Nos lignes d’assemblage automatisées intègrent l’intelligence artificielle et la robotisation pour l’assemblage mécanique à haut débit.
• Protection des circuits (encapsulation et tropicalisation): Pour protéger vos produits des environnements extérieurs ou rigoureux, nous offrons des services d’encapsulation (Potting) et de tropicalisation (Coating).
• Traçabilité et qualité: La traçabilité transparente est intégrée à chaque étape, et nos procédures incluent l’inspection des matériaux entrants et des produits sortants pour garantir la qualité à la livraison.

Dans le domaine de l’électronique complexe, des bogues peuvent apparaître après plusieurs milliards de cycles exécutés, rendant le déverminage ardu. Notre expertise en test vise à garantir une performance ininterrompue.

• Tolérance aux pannes électroniques: Nous détenons une expertise en conception de systèmes de communication sérielle tolérants aux pannes (comme les architectures UCIC et BCIC). Cette approche permet de diagnostiquer efficacement un problème pour le résoudre et est essentielle pour les systèmes nécessitant une fiabilité maximale, tels que les systèmes sur puce (SoC) ou systèmes sur tranche (SoW).
• Stratégies de tests complètes:
  • Tests FCT (Fonctionnels) et Tests en circuit (TIC).
  • Tests aux rayons X.
  • Tests de systèmes à haute puissance et robotique.
• La Smartest Station™: Cette solution de mesure clé en main révolutionnaire permet de créer des tests électroniques à une fraction du prix. Elle est plus complète qu’un test en circuit (ICT) seul (car elle teste aussi la fonctionnalité) et plus flexible qu’une AOI.