Ingénieur(e) de procédés sénior – SMT/PCBA
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Description de l’emploi
Relevant du VP Technologie et Qualité, l’ingénieur de procédés sénior assure la performance des lignes SMT en prenant en charge les analyses de procédés, les validations, les démarrages de nouveaux produits (NPI), la résolution des enjeux de production et en contribuant à l’amélioration continue des procédés.
Il travaille en étroitement collaboration avec les équipes de production, de qualité, de méthodes, d’ingénierie et des ventes.
Responsabilités
- Soutenir les lignes SMT lors des démarrages, changements de modèles, problèmes de qualité et pertes de productivité.
- Analyser les défauts SMT : courts-circuits, circuits ouverts, tombstoning, billes de soudure, défauts de mouillage, composants déplacés ainsi que les défauts BGA et QFN.
- Recommander les ajustements aux paramètres des équipements, aux profils de refusion, aux stencils, aux pâtes à souder et aux outillages.
- Réaliser les analyses DFM des PCB et proposer des améliorations permettant de réduire les risques manufacturiers.
- Participer à la conception et à la validation des stencils, incluant les ouvertures, réductions, épaisseurs, step stencils et technologies particulières.
- Créer, valider, documenter et maintenir les profils de refusion.
- Participer aux revues de nouveaux produits et identifier les risques avant leur lancement en production.
- Soutenir les premiers lots, les PPAP, les qualifications clients et les validations de procédés.
- Identifier et implanter des améliorations visant à réduire les temps de setup et les arrêts, à stabiliser les procédés et à augmenter la capacité.
- Documenter les analyses de causes racines, les actions correctives et les standards de procédés.
- Soutenir les analyses de plaintes clients liés aux procédés de soudure.
- Contribuer au développement de procédés avancés tels que les BGA, QFN, composants fine pitch et autres assemblages à risque élevé.
- Effectuer toute autre tâche connexe.
CONNAISSANCES TECHNIQUES
- Diplôme universitaire en génie ou dans une discipline technique pertinente.
- Expérience significative en procédés d’assemblage électronique.
- Expérience terrain obligatoire sur des lignes SMT.
- Bonne maîtrise de la sérigraphie, du placement, de la refusion, du SPI, de l’AOI, de l’inspection et de la retouche.
- Expérience en NPI, DFM, stencils, profils de refusion et analyse de défauts.
- Bonne connaissance des normes IPC-A-610 et, idéalement, J-STD-001.
- Capacité à lire des fichiers Gerber, des BOM, des dessins d’assemblage et des spécifications clients.
SAVOIR-ÊTRE
- Excellentes aptitudes en résolution de problèmes, en communication et en documentation technique.
- Leadership technique, autonomie, rigueur et intérêt marqué pour le travail sur le plancher de production.
*L’utilisation du genre masculin a pour seul objectif d’alléger le texte.
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